こんにちはゲストさん。会員登録(無料)して質問・回答してみよう!

解決済みの質問

半導体の製造プロセスにて

 半導体のMOSFETのULSI製造プロセスで言われる、スケーリング則の意味と利点を教えてください。
 また、CSPをベアチップ実装と比べて、有利な点と不利な点はどんな事があるのですか?詳しくお願いします。

投稿日時 - 2002-12-18 15:10:45

QNo.430644

すぐに回答ほしいです

質問者が選んだベストアンサー

[半導体のMOSFETのULSI製造プロセスで言われる、スケーリング則の意味と利点を教えてください。]
Ultra LSI :超大規模集積回路。
以下を参照するとよいでしょう。
http://www.aist.go.jp/aist_j/press_release/pr2001/pr20011220/pr20011220.html

「CSPをベアチップ実装と比べて、有利な点と不利な点」
Chip Scale [ Size ] Package
チップの真下にピンを配置し、最短経路で配線することでパッケージを小型化すること。
ということですからパッケージは小型にはなりますね。
でも熱放散はパッケージが大きい方がいいのですが。

参考程度まで

投稿日時 - 2002-12-18 19:53:25

ANo.1

このQ&Aは役に立ちましたか?

0人が「このQ&Aが役に立った」と投票しています

回答(1)